4月8-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体财产博览会在武汉举办。作为国内化合物半导体领域规模较大、规格较高的标杆性盛会，共有9位国内外院士、300多名行业领军人，800多家企业代表参会，共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展，吸引近万名观众到场观展观会。湖南三安作为三安的全资子公司，是一家专注于电力电子领域，提供功率半导体产品及代工服务的制造商，受邀在10日的化合物半导体财产发展投资论坛上分享，SiC应用专家许亚坡发表了《SiC财产发展机遇和挑战》的演讲。

在演讲中，许亚坡全面分析了SiC财产的发展趋势，预计2029年市场规模达100亿美元；探讨了在新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域的应用前景，面向不同场景带来系统价值；并指出了技术创新面临的挑战，如材料、工艺和应用技术突破门槛，财产链上下游反馈闭环等问题；他还介绍了三安通过垂直整合财产链，实现SiC晶圆和器件的大规模生产，与800多家客户建立合作，推动SiC财产快速发展。

湖南三安的报告在论坛上引发广泛关注。通过这次论坛，三安巩固了在化合物半导体行业中的影响力，与众多行业伙伴建立了更紧密的联系，为公司未来的市场拓展奠定了坚实基础。三安将继续携手合作伙伴，共同推动半导体技术的创新与应用，助力全球新能源财产的持续进步。