7月8-10日，上海新国际博览中心迎来了一场电子行业的盛会——2024慕尼黑上海电子展(electronica China 2024)。本届展会以新能源汽车、储能、第三代半导体等前沿技术为年度热门趋势，汇聚了1600+国内外优质电子企业。其中，湖南三安以其SiC全财产链产品的参展，成为现场一大亮点。

在新能源财产的“压舱石”地位日益坚实的背景下，全球科技版图正经历深刻的变革与重构。电子行业在寻求突破，下游企业对半导体供应链的稳定与效率提出更高要求。2024慕尼黑上海电子展应运而生，为行业提供了一个思想与技术交汇的平台。

湖南三安此次参展，携SiC全财产链产品惊艳亮相，包括SiC单晶粉粒、8吋SiC晶碇、衬底、外延，以及SiC MOSFET/SBD芯片等。其650V-1700V 8mΩ-1Ω SiC MOSFET和650V-1700V 1A-60A SiC SBD器件，充分展现了三安在功率半导体产品系列上的全面性与技术深度。特别值得一提的是，基于1700V 1Ω高性能SiC MOS产品，三安自主设计的高压反激电源参考板demo，分为直插焊接式和IMS插拔式两个版本，具有高效率、小体积、高功率密度等特点，可助力高压反激电源系统产品往高效化、高可靠性、小型化、低成本方向快速推进。

此外，三安的技术支持经理和高级应用工程师还带来了路演报告，主题涵盖：全链整合制造服务平台，三安功率半导体进展及布局；基于SiC的应用需求与优势，三安持续强健IDM供应链等。这些演讲不仅彰显了三安在SiC领域的深厚技术积累，也为观众提供了深入了解三安及SiC技术的机会，精彩演讲吸引众人驻足围观。

三安在electronica China 2024的参展，不仅展现其SiC全财产链的技术实力，更为推动电子行业的技术创新与财产发展注入了新的活力。公司将持续以其在功率半导体领域的领先技术，助力新能源汽车、可再生能源等领域加速向更加环保、高效的未来迈进。