9月6-8日，湖南三安携碳化硅全财产链产品亮相SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，成功引起行业关注，充分展示了三安在第三代半导体研发和商业化进程中的突出实力。业内专家表示，三安技术创新将为可再生能源财产提供关键支持。
作为全球顶级半导体盛会之一，本届SEMICON Taiwan云集850家企业，涵盖3,000个展位，参展商和观众人数均创下历史新高。现场众多业内前端企业纷纷推出前沿技术与产品，展示行业最新动向。
湖南三安针对新能源行业的发展痛点，于展会上推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，这些产品大幅提升了系统效率、功率密度、稳定可靠性等指标。同时，三安还发布了适用于电力电子的8英寸碳化硅衬底，有助于推动财产链降本增效。
展台现场客户反响热烈。多家重要客户在详细询问相关产品参数后，已经明确了采购意向。业内专家指出，三安此次展出的关键产品性能达到国际先进水平，展示出公司在碳化硅技术领域的积极进取和创新实力。
根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大需求驱动，以及光伏储能、充电桩、工业和通信等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率半导体的市场规模将跨越100亿美元，2018-2027年复合增速接近40%。三安具备完整的碳化硅技术布局与财产链优势，必将在市场竞争中占据有利地位，成为重要的碳化硅功率半导体供应商。
三安将继续加大研发和财产化投入力度，提升品质一致性及供应链安全。通过垂直财产链整合和大规模量产制造，三安有信心为可再生能源财产提供具有核心竞争力的碳化硅产品。
